电子元器件成型规范电子元器件成型规范最新版电子线材

发布时间：2023-03-07 17:46:00

本文主要讲解了【电子元器件成型规范】的相关内容，从不同方面阐述了怎么相处的方法，主要通过步骤的方式来讲解，希望能帮助到大家

1、中华人民共和国FORMTEXT机械行业标准/—代替JB/T6175-电子元器件引线成型工艺规范在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。（本稿完成日期：）--发布--实施FORMTEXT中华人民共和国工业和信息化部。发布JB/T6175—目。言本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。

2、本标准代替JB/T6175—1992《电子元器件引线成型工艺规范》。与JB/T6175—1992相比，主要变化如下：修订拓宽了适用范围。增加了元器件引线成型目的。增加了元器件引线成型前期准备。对元器件引线成型工具的要求进行补充。对元器件引线成型技术参数要求进行了详细的规定。对元器件引线成型要求进行了详细的规定。

电子元器件成型规范相关拓展

电子元器件成型规范最新版

元器件引脚component/devicepin从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的金属导线。引线折弯为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加外力，使之产生的永久形变。封装保护距离安装在装配孔中的组件，从元器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到元器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。

变向折弯mid-curvature引线折弯后，引线的伸展方向改变，通常是90°。无变向折弯non-引线折弯后，引线的伸展方向没有发生改变。抬高距离安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。环境条件及元器件引线成型前期准备环境条件环境条件如下：环境温度：18℃～30℃相对湿度：30%～70%。

电子元器件成型规范要求

以上就是全部关于【电子元器件成型规范】的全部内容，包含了以上的几个不同方面，如果有其他疑问，欢迎留言。